Discovery、Explore系列丹顿磁控溅射/电子束蒸发设备-螣芯科技
¥3980000.00
EVG晶圆键合机EVG501/510/520/540
¥680000.00
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统
¥100000.00
MBE分子束外延系统
面议
AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（Magazines、Trays或Boats）。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。
半导体和微电子应用举例：
粘片前进行处理，提高芯片附着力；
键合前进行处理，提高键合强度；
塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
AP-600性能：
触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；
灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；
带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，***设备优异过程一致性；
设备满足简便的定期校准需要。
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