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半自动芯片贴片机-环氧/共晶贴片/倒装键合机

参数
  • 环氧共晶产品特性
  • 加工定制
  • 螣芯科技品牌
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上海螣芯电子科技有限公司
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产品详情

工作方式   桌面式手动-半自动 设备咨询联系:娄经理 13122976482      


   

                                        Z轴行程    150mm

  工作范围  15*80(可定制)             T轴行程    手动

  器件尺寸范围  0.1~30mm                XY轴解析度   1μ

  综合贴装精度  ±5μ   3σ             Z轴解析度      3μ

  XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆          T轴解析度  0.05°(手调)        

  键合力控制  20-1000g                  照明系统     白色/黄色环形光源

  过程监控系统   可测量长度、面积  

  • 离线式手动-半自动运行,操作方便性价比高

  • 具备工艺的高重复性和应用灵活性

  • 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,***可靠结果

  • 人机友好界面操作方便,编程简单

  • 可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

功能:

  • 激光加热

  • 胶粘工艺

  • 固化 (紫外线、温度)

  • 共晶焊金锡、铟

  • 激光巴条封装

  • 热压

  • 晶圆级高精度粘片


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