Sentech刻蚀机
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K&S手动金丝球焊机
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国产晶圆薄膜应力测量仪可硅片应力测试|硅片翘曲测试|缺陷成像
¥800000.00
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参数
- 光刻机产品特性
- 否加工定制
- EVG品牌
上海 青浦区
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K&S手动金丝球焊机
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国产晶圆薄膜应力测量仪可硅片应力测试|硅片翘曲测试|缺陷成像
¥800000.00
产品详情
特点：
晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/ 8英寸
顶部和底部对准功能
高精度对准
自动楔形补偿序列
电动的和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
最小化系统占地面积和设施要求
分步流程指引
远程技术支持
多用户概念（***数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同语言）
敏捷的处理和转换重新加工
台式或独立式带防振花岗岩台面
附加功能：
键合对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
关键技术参数：
顶部对准精度：≤ ± 0,5 微米
底部对准精度：≤ ± 2,0 微米
红外对准模式：≤ ± 2,0 微米/取决于基片的材料
接触：硬、软接触，真空
曝光间隙：1 - 1000 微米
线宽精度：1微米
更多资料 请联系公司销售人员
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产品参数
- 光刻机
- 否
- EVG
- EVG610
- 光刻曝光
- 曝光机
- 610
