上海螣芯电子科技有限公司

主营产品: 半导体前道设备半导体微组装设备半导体检测设备材料分析检测设备
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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与众多半导体企业达成合作,技术团队拥有在半导体制造、微组装领域等多年经验。螣芯科技产品涵盖: 半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺:环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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