ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统
¥100000.00
MBE分子束外延系统
面议
供应4英寸/6英寸/8英寸EVG610/620紫外接触光刻机功能图片
¥280000.00
- 商品
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EVG晶圆键合机EVG501/510/520/540
- ¥70万 1台起批
- ¥68万 ≥2
参数
- 晶圆键合产品特性
- 是加工定制
- EVG品牌
上海 青浦区
100天内发货
10台
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统
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产品详情
联系方式：13122976482
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。
化降低客户总拥有成本（TCO）
键合温度450度，压力10KN
***的硅片低压契型补偿系统以提高良率
温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/- 5%
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空度键合腔室
开放式腔室设计便于快速转换和维护
基于Windows 的控制软件和操作界面
最小化占地占地面积
更多详细资料：13122976482
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产品参数
- 晶圆键合
- 是
- EVG
- 13122976482
- 晶圆键合
- 晶圆键合机
- EVG501
