bga芯片植球机器 ，全自动植球机 ，bga植球机-德正智能
¥300.00
芯片植球 宝安植球 重新植球 植球焊接，效率高-德正智能
¥516.00
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bga焊接台设备 手机cpu返修台 bga ir 返修台 微型bga返修台
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- ¥369.00 ≥2
参数
- bga返修产品特性
- 德正智能品牌
- DEZ-R880型号
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芯片植球 宝安植球 重新植球 植球焊接，效率高-德正智能
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产品详情
DEZ-R880加大型精密光学BGA返修设备的主要特点：
■光学对位系统
①采用HDMI工业数字超高清光学对位系统，光学自动变焦，电动X、Y方向平台移动，全方位观测元器件，***“观测死角”遗漏问题，实现元器件的***贴装；
②X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位；
③贴装头可360度电动旋转；
■加热系统
①上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝式加热器，功耗低，热转换高效，耐用性更持久；
②底部大面积红外加热系统采用卤素加热器和耐高温微晶面板，PCB预热均衡，防止变形，适用于大型PCBA返修；
③上下各8段温区控制，符合无铅返修工艺；
④下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位；
⑤下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便；
⑥选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析；
⑦三级烟雾净化系统，可对运行中产生的烟雾气体进行过滤净化（选配）；
■操作和控制系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限；
②多模式切换，一键式完成芯片的拆卸、贴装、焊接，使用简单、操作方便；
③电动双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和平台X/Y轴，并具有自动复位和电动记忆功能；
④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数；
⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，***贴装精度；
③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
④设备具有异常报警和急停功能。
DEZ-R880型设备主要参数：
设备总功率：Max 6400W
使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz
上部加热器：1000W
下部加热器：1200W
底部红外预热：4000W
PCB尺寸：Max 600×560mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和万能夹具
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
测温接口：5个
适用芯片尺寸：1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：L1100×W850×H1550mm
设备重量：约150KG
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产品参数
- bga返修
- 德正智能
- DEZ-R880
- 精密光学BGA
- bga返修
- 电子厂
- bga返修
- L1100×W850×H1550mm
