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亚微米高精度共晶贴片机#亚微米贴片机#半导体贴片机

参数
  • 加工定制
  • 泰姆瑞品牌
  • T8WS型号
北京 朝阳区 30天内发货 100台
北京仝志伟业科技有限公司
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产品详情

设备特点: 1、适用于半导体集成电路生产过程(后道封装)中片式元器件贴装,实现点胶、沾胶、粘 片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs,粘片压力可控,精度高。 2、采用精密磁悬浮运动平台,主系统 X、Y 轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦 磁悬浮系统。编码器刻度达 0.02μm 精度,可实现高速、精密、亚微米级的定位。 3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台,使 T8W 在***热稳定和机械稳定 的同时,实现高速启动时间和+/-0.5μm 乃至更好的贴片精度,从而满足高精密的应用要求。 4、具备独立的点胶控制软件进行胶水形状和路径的任意设置,可以实现点、线、平面、非平 面、弧形、圆形等任意形状的点胶。同时配置独立的点胶控制器。点胶控制器有独立的算法,胶 水多的时候,气体压力会根据算法自动加大。胶水少的时候,气体压力会根据算法自动降低压 力。实现胶水点胶的一致性。 5、图像识别系统包括两组独立的识别系统。顶部系统配置德国原装工业相机,实现电路板 MARK 点、焊盘的识别,底部系统配置德国原装工业相机,配置 6 种以上的图像识别算法,可以 实现相关原材料包括管脚、异形件、小型基板等精密识别


 

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