B39941B4401P810滤波器信号调节器,调制协调器

¥2.00 ≥1起批

参数

加工定制
1PPMMHz总频差
调整频差

发货地北京昌平区不限

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QualcommRF360调制协调器,B39321B3741H110滤波器信号调节器 ¥2.00

产品详情

一、声学滤波器市场分析随着全球联网设备增多，射频前端系统需求量增多，滤波器的需求量自然增多。千亿级设备连接，这是物联网应用的网络需求，未来全球移动通信网络连接的设备总量将达到千亿规模。根据IMT-2020 5G推进组预测，到2020年全球移动终端（不含物联网设备）数量将超过100亿，其中中国将超过20亿。射频频段增多，滤波器的需求量自然增多。从1G-->2G-->3G-->4G，再到5G，射频的频段不断增多，其射频器件的应用数量也快速增加。从射频前端使用滤波器的数量来看，随着频段数量的增加，射频滤波器件的需求量也相应增加。中国移动要求的5模13频分为8个FDD频段和5个TDD频段。因为FDD是频分复用的，需要含有接收器、发射器的双工器，同时接收还需要一个单独的滤波器，所以一个频段需要3个滤波器，总共24只。TDD 模式5个频段，每个频段需要一个发射以及一个接收的滤波器，共10个。再加上手机上的wifi、GPS、蓝牙等，滤波器数量达到30-40个。声表面波/体声波滤波器声表采用将电能转换为表面声波的方式，利用声波共振效应实现的滤波。该声表面波滤波器的特点是体积非常小， Q值相对LC高，采用半导体工艺适合批量生产。一只800MHz左右的滤波器体积大概只有一个0805电容大小。其缺点是功率容量小，不适合小批量定制产品，研发周期长，研发成本高。螺旋滤波器: 螺旋滤波器是一种半集总参数的滤波器，其采用放置在空腔内的螺旋电感的自谐振来实现谐振器，通过相邻谐振器的空间磁场实现耦合。其优点是：体积较腔体小，Q值、功率容量较LC高。其缺点是：较难实现宽带，高频部分电感不易实现。螺旋滤波器通常用在500MHz以下20%相对带宽，100W平均功率，对插损有一定要求的场合。纹波：滤波器通带内S21曲线起伏的波峰与波谷之间的差值。介质滤波器介质滤波器是采用介质填充的四分之一波长短路线或者二分之一开路线实现的半集总滤波器。其优点是Q值较LC高，可以实现较LC 滤波器频***的滤波器。其缺点是寄生较近，谐振器需要定制。交指滤波器***的特点是可以实现宽带，如果采用冗余谐振杆，考虑到机加可是线性，其相对带宽通常可以宽达60%。同时在K波段时，宽带的梳状滤波器机加基本无法加工并且调试螺钉无法放置，因此在该条件下通常采用交指结构。交指结构与梳状相比其寄生通带较近，通常其寄生通带在1.8F0左右。同体积下，交指滤波器较梳状滤波器功率容量大。滤波器是无线通讯系统***的关键性部件。滤波器种类繁多，各种滤波器具有不同的性能特点，因此在滤波器选择时，通常需要综合考虑客户的实际使用环境以及客户性能需求才能做出正确、有效、可靠的选择。在客户对滤波器指标概念比较模糊时，通常需要询问客户体积、损耗、带外需要抑制的频率以及抑制度、功率容量等。根据这几个简单的指标要求基本可以判断出滤波器种类。

SAW滤波器应用功能：滤波，让需要的信号通过，滤除不需要的信号。应用：电视机，无绳电话，手机（每只手机中有声表滤波器3-5只）CATV网络（通过CATV上网可使信息传输速度提高几十倍以上）光纤通信系统时钟恢复卫星通信及定位（GPS）系统扩频通信系统通信侦查压缩接收机脉冲压缩雷达系统电子侦察用信道化接收机导航系统无钥匙进入和保密警戒系统遥测压控系统其它声表产品声表面波滤波器组。一款高端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括： Wi-Fi、蓝牙和GPS接收器的接收路径。必须对各接收路径的信号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部信号进行抑制。要做到这点，一款多频段智能手机需要4或6个滤波器和多个双工器。如果没有声滤波技术，这将难以实现。不同于SAW滤波器，BAW滤波器内的声波垂直传播（图3）。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量（mass）决定了共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。 SAW Filter 与 BAW Filter 的区别 SAW 是声表面波滤波器，在输入端由压电效应把无线信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号转换为无线信号 BAW 是体声波，采用FBAR技术，原理基本同SAW，***的区别是声信号在介质内部传输，故体积可以做的更小（介质的介电常数大于空气）。 BAW相对来说性能可能更好一些，q值，相位噪声，体积小等，同时加工起来更难，属于超精细加工。BAW有3层，上下为金属电极，中间为压电材料，谐振在2G左右的厚度大概为（0.1um（电极），3um（压电层），0.1um（电极）），所以加工难度较大，成本目前还是较高。频率较高时，如3G时，一般采用BAW，而当频率在1900MHz以下时，通常采用SAW就能够满足要求。

1、SAW Filter 声表面波（SAW）滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。存在于具有一定对称性晶体内的压电效应是声滤波器的“电动机”及“发电机”。当对这种晶体施以电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换为电能。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的这种转换的能量损耗极低，无论电/机还是机/电能量转换，效率都可高达99.***。在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行导限以产生极高品质因数（Q值可达数千）的驻波（standingwaves）。这些高Q值的谐振是声滤波器的频率选择性和低损耗特性的基础。在一款基础SAW滤波器中，电输入信号通过间插的金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种IDT是在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等压电基板上形成的。在一款非常小设备内，IDT 的低速特性非常适合众多波长通过。

介质滤波器介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。其特点是插入损耗小、耐功率性好、带宽窄，特别适合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便携电话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。有源电力滤波器有源电力滤波器是一种动态抑制谐波和补偿无功的电力电子装置，它能对频率和大小都变化的谐波和无功进行补偿，可以弥补无源滤波器的缺点，获得比无源滤波器更好的补偿特性，是一种理想的补偿谐波装置。早在70年代，有源电力滤波器的基本原理和主电路拓扑结构就已被确定，但由于受当时的技术条件限制，未能使有源电力滤波器得以实施。进入80年代后，新型电力电子器件的出现、PWM控制技术的发展以及瞬时无功功率理论的提出，***促进了有源电力滤波器技术的发展。国外已开始在工业和民用设备上广泛使用有源电力滤波器，并且单机装置的容量逐步提高，其应用领域从补偿用户自身的谐波向改善整个电力系统供电质量的方向发展。

高通RF360 SAW（表面波）滤波器和谐振器均为AEC-Q200，满足苛刻条件要求，以及冲击和振动。密封在陶瓷包装中，可承受-40℃的温度°C至+125°C、高通RF360 SAW滤波器和谐振器提供了射频信号在规定频率下的滤波功能。理想的应用包括***的计量基础设施（AMI）系统、基于无线电的系统、访问控制、火灾和入侵报警系统、汽车、压力监测和远程无钥匙进入。采用声表面波滤波器，可以抑制干扰，提高接收机的灵敏度和可靠性。在传输系统中，SAW滤波器提供抑制不必要的排放，并帮助实现***，如FCC或ETSI。高通RF360射频SAW滤波器提供了广泛的设备，包括子GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程通信和物联网离散滤波器、双工器和模块。

新型体声波滤波器目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc. 发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器，据称性能能够提升30%。 Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立，总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日，公司更名为Akoustis技术公司。2017年 3月，登陆纳斯达克。目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品：***款是用于三频WiFi路由器应用的商用5.2 GHz BAW RF滤波器；***款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器；第三款AKF -1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器封装微型化滤波器滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。 Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装，可以实 RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片级声表封装）和TFAP技术（Thin-Film Acoustic Packaging，薄膜声学封装技术)，实现了产品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的滤波器模组。现尺寸更小，设备更轻薄。不同产品类别的新的标准封装尺寸：双工器1.8mm*1.4mm，2in1滤波器：1.5mm*1.1mm，单一滤波器：1.1mm*0.9mm。射频前端集成化模块化国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化，比如高通RF360方案；Murata将滤波器、 RF开关、匹配电路等一体化的模块；Qorvo RF Fusion解决方案等。高通POP3D设计采用***的3D封装技术，单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开关（AS），并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中，然后将基底置于基础组件之上，整合成一个单一的“3D”芯片组组合，从而降低了整体的复杂性，摒弃了当今射频前端模块中常见的引线接合。 Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案，实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。