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黑色单组份电子邦定胶高强度耐温单组份粘接胶

2022-10-20来源:供应商网作者:石家庄利鼎电子材料有限公司责任编辑:李萧

黑色单组份电子邦定胶高强度耐温单组份粘接胶

单组份邦定胶LD-506为中温固化单组份环氧灌封胶。具有储存稳定,粘接强度高,绝缘性能良好,较双组份使用方便,固化时具有流平性,适用性强等特点,可适用于继电器、电容器、触发器、IC电路等计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。


典型指标  

外观

黑色稠状液

粘度(Pa.s,25℃)

20~80

固化条件

120~140℃  0.5~1小时

剪切强度(AL/AKL,Mpa)

8.0

体积电阻25℃ohm-cm

3.2×1015

表面电阻25℃ohm

3.4×1014

耐 电 压25℃KV/mm

20~22

抗拉强度kg/mm2

11~13

抗张强度kg/mm2

9~11

抗压强度kg/mm2

12~13

硬    度SHORE   D

80~85

收 缩 率

<0.5%

热变形温度

>200℃

     
                                                                                                                                                                                                                       使用方法                                                                             

1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1~2小时。

2、将胶液手工或机械灌入,需封装的元器件内和表面。

3、缓慢升温加热固化, 有利于气泡逸出和胶液渗透润湿缝隙,确保各项性能优良。

4、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。


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