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***键合系统
***粘接系统
EVG的晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场。利用高温和受控气氛下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的基础已经超过1500个。 EVG的晶圆键合机可提供的总体拥有成本（TCO），并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或***封装中的不同市场需求，针对键合对准的多个模块进行了优化。***的小于100 nm的对准精度和经过大量验证的模块化平台使EVG的晶圆键合技术可以在各种应用中进行组合。
EVG®501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
EVG®510 晶圆键合系统
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量制造设备完全兼容。
EVG®520IS 晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于300 mm的基板。
EVG®560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产。
ComBond® 自动化的高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键合平台可促进“任何事物上的任何事物”的共价键连接。
GEMINI® 自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合。
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产品参数
- 否
- EVG
- EVG-01
- EVG-03
- EVG-0086
- 380
- 1000
- 25
- 1000
- 500
- 0.1nm 至 10mm（闭环无拼接）
- 否
