日本MEISHO 元件印锡膏/BGA植球工具 Rebcom RBC-1
¥2000.00
Ag-56Sn银焊膏
使用范围： | 在620-655℃钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频等多种钎焊方式。用于炉中焊的产品需要定制。 |
物理状态： | 膏状,导电率7.0m/Ωmm2,密度9.4g/cm3 |
产品成份： | Ag: 56, Cu: 22, Zn: 17, Sn: 5 |
产品特点： | 焊接时无需另加钎剂，使用方便，可长期存放，流动性好，焊缝平整光洁。 |
应用领域： | 石材刀具,木工刀具,汽车配件,首饰,电器,五金工具等 |
焊前准备： | 为了取得钎焊效果，钎焊接头接触的表面要清理干净，接头端面不可过于粗糙，不得粘附金属颗粒和其他污物，不锈钢表面不得用金属丝刷子擦刷。 |
焊接操作： | 将银焊膏直接涂于工件上使用。 |
焊后处理： | 焊后残渣可用热水或用10%柠檬酸浸泡 |
注意事项： | 忌食用,溅入眼睛或口内应即可用水洗净,禁止杂物混入,开盖接触空气后应尽快使用完 |
包 装： | 100克/胶管，1公斤/胶罐 |
