鼎华BGA返修台DH-5860芯片焊接台红外加热bga返修台包邮

参数

发货地广东深圳不限

产品详情

功能特点

1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

2. 微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接小芯片也不会吹跑偏；

3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；

4. 超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修；

5. 配备支架，轻松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接测温接口，随时对PCB或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7. 配置真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

技术参数

总功率	Total Power	5200W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源	power	AC220V±10％50Hz
外形尺寸	Dimensions	L500×W600×H700 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 500×400 mm Min 20×20mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80x80mm
适用小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	48kg

功能描述：

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 配有微风调节功能，对任何大小的芯片都适用；

5. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

6. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

7. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，***不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

8. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化；

11. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间；

12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

功能介绍