EVG®820 覆膜系统
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EVG®820 覆膜系统
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产品详情
EVG®805 Debonding System
EVG®805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间***地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项：
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支撑300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
晶片300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态1个脱粘模块
选件
紫外线辅助脱胶
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力
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产品参数
- 国内总代
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- EVG
- EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，
- 111111
- 111111
- 键合机
- EVG Bonding（粘接） 键合工艺设备分类-设备选型
- 否
