FRT光学表面量测仪 MicroProf®FS

面议

参数

CAMTEK FRT产品特性
是加工定制
CAMTEK 品牌

发货地北京朝阳区 100天内发货供货总量2台

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产品详情

FRT光学表面量测仪器 The MicroProf®- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。

适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。

FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。

同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的***。FRT 总部位于德国贝吉施格拉德巴赫，是一家针对***封装和 SiC 器件的高精度计量解决方案供应商。

多传感器技术创造了的灵活性：

在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf®被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。

MicroProf®已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。

随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf®能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。

使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。

MicroProf®是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。

从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。

样品处理：

即使在自动化测量过程中，自动样本处理也能实现高吞吐率。半导体、MEMS和LED行业尤其需要全自动测量。与MicroProf®MHU，甚至可以对不同样品或晶片进行全自动测量。MicroProf®可全自动分析直径为2至12英寸的晶片，最多四个盒，并完全集成到生产过程中。可选地，测量系统可以配备用于根据所需标准进行样品分选。也可以集成其他样品处理系统，例如SCARA机器人。

适用于任何大小的样本：

测量系统可以提供不同的版本。根据样本大小，配置样本架和行程范围。

最小的版本是MicroProf®100，一种桌面工具。两个较大的独立系统，MicroProf®200和MicroProf™300，主要在行程范围大小上有所不同。物料搬运装置（MHU）也可用于这两个系统。从手动测量和评估到带样本处理的全自动执行，您可以自己确定自动化程度。

相应的软件和硬件组件概述如下。

不同温度下的表面测量

在热负荷下，组件会发生变化或变形，导致故障甚至故障。因此，在电子工程中，样品的地形评估是不可或缺的以及材料技术。使用MicroProf®TL，您可以在受控的热负荷下测量不同组件的表面形貌。为此，将样品放置在封闭室（玻璃盖）中的加热和冷却板上并加热或冷却。样品温度可以***调节和变化具有可单独配置的温度曲线。不同温度下表面形貌的全自动测量和恒温下的停留时间都是可调的。该热单元可作为所有FRT工具的扩展，并作为单独的模块安装。

MicroProf®FS

FRT MicroProf®FS是一种全自动晶圆计量工具，可配置用于晶圆代工厂的各种应用，使用标准和定制解决方案。

灵活性和多功能性是当今硅代工厂应用的计量解决方案的关键词。MicroProf FS提供了一种模块化方法来创建一个全自动的多传感器工具，可以解决所有需要的测量任务。这就是为什么我们称之为铸造之星！

对于其核心计量组件，使用经过验证的FRT MicroProf 300多传感器计量工具来测量不同的产品，并通过使用混合计量概念来提高单个传感器或测量原理不足的样品的测量精度。MicroProf FS的测量系统配备了花岗岩底座装置、三点式样品夹具或真空卡盘。

集锦

MEMS和Foundries的全自动多传感器技术和混合计量装置

可在晶圆厂内为各种应用进行定制

集成在客户特定计量解决方案中的标准化硬件组件

处理不同类型的基材

强大的内部软件，用于全自动二维和三维表面计量

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