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专业芯片拆卸,清洗,植球加工,达重复利用标准

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  • 低压安全产品特性
  • BGA加工种类
  • 来料加工加工方式
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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承接BGA植球,QFP整脚,QFN除锡等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工

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