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BGA植球 QFN脱锡 ic洗脚 ic清洗翻新

参数
  • 低压安全产品特性
  • BGA加工种类
  • 来料加工加工方式
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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产品详情

大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,

CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,

QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。

针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,

芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,

能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。

真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!

如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!


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