专业承接各系列BGA植球
¥1.50
长期提供BGA返修的技术支持
¥1.50
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长期提供BGA返修的技术支持
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参数
- 低压安全产品特性
- 芯片加工种类
- 来料加工加工方式
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10000个
专业承接各系列BGA植球
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长期提供BGA返修的技术支持
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产品详情
专业做各种复杂芯片翻新加工，BGA植球，植锡,QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等。承接PCBA版拆卸，拆料，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片，产品已达二次利用标准。
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产品参数
- 低压安全
- 芯片
- 来料加工
- 返修台，植球机，编带机
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