特价库存 CCC) CE CE) CFL COM common
¥1500.00
特价库存 AFP-XHC60R-F AFPXHC60T
¥1500.00
特价库存 SGDM-20ADA SGDM-30ADA
¥1500.00
特价库存 MSMD042P1U MSMD042P1V
¥1500.00
特价库存 BFV70374FP BFV80554Z
¥1500.00
特价库存 M9GA5M M9GA60B M9GA60M
¥1500.00
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会副吴晓华对伦茨集团研发和应用技术中心迁驻临港表示热烈欢迎。
通过采用将pn结和肖特基结合为一体的JBS结构，实现了高耐浪涌能力。低损耗、高度可靠的SBD有助于电源系统向低功耗、小型化方向发展。
得益于内置三相整流器，逆变器和制动器电路（CIB）的新产品加入，使得变频器器的设计大为简化
与本公司现有模块相比，CIB模块使得紧凑型变频器外型尺寸约可减小36%
搭载新推出的采用CSTBT?*1结构的第7代IGBT和采用RFC*2结构的二管，能够减少功率损耗
而新型封装结构可减少焊接层，提高热循环寿命，有助于提高工业设备的可靠性
新型的压接端子和PC-TIM*3，能够简化工业设备组装工艺
*1
CSTBT?：本公司利用载流子储存效应研发的IGBT
*2
RFC: Relaxed Field of cathode
*3
PC-TIM: Phase Change - thermal Interface Material (相变热界面材料)
采用新型结构，可靠性提高（热循环寿命提高）
采用新型结构，可靠性提高（热循环寿命提高）
匹配压配合端子（NX型）
可选择控制端子形状（焊接端子/压配合端子）
焊接工艺减少
匹配压配合端子（NX型）
Featured Products
3级变频器用功率模块
Power Modules for 3-level Inverters
兼容3电平逆变器，功耗约减少30%*1
开发了新型封装*2，有助于减少杂散电感，简化变频器电路结构
研发了体积小，低电感的新型封装以优化IGBT规格*3
产品阵容包括4in1*4/1in1/2in1*5形式，有利于变频器的小型化，可提高设计自由度
*1
搭载本产品的3电平逆变器与搭载本公司已有产品的2电平逆变器相比
*2
1in1/2in1产品的外型尺寸为130mm×67mm，4in1型外型尺寸为115mm×82mm，端子位置精心设计
*3
按照3电平逆变器的要求，对采用本公司CSTBT?（本公司利用载流子蓄电效果开发的IGBT）结构的IGBT规格进行优化
*4
4in1模块将3电平逆变器所需的1相结构封装在一个器件内
*5
共射连接的双向开关模块
内部电路图
内部电路图
特性参数表
适用于各种用途的SiC-SBD
JBS : Junction Barrier Shottky
FX3U可以通过扩展模块FX3U-485ADP-DB与变频器485通讯，仅用一条网线就能实现修改参数、电机启动、调速、等功能。但是在设定参数时如果有一个错误，数据都将不能进行传输。
链接图标 三菱电机的碳化硅(SiC)功率器件的研发与搭载该器件的产品
特性参数表
请您参照 SIC功率模块 特性参数表
链接图标 SIC功率模块
用途广泛的各类碳化硅(SiC)功率模块
应用 产品名称 型号 额定值 内部拓扑
电压[V] 电流[A]
工业 混合 SiC-IPM PMH75CL1A120 1200 75 6-in-1
全 SiC-IPM PMF75CL1A120
全SiC功率模块 FMF400BX-24A 1200 400 4-in-1
FMF800DX-24A 800 2-in-1
FMF600DX2-24A 600
FMF800DX2-24A 800
高频开关用混合SiC功率模块 CMH100DY-24NFH 1200 100 2-in-1
CMH150DY-24NFH 150
CMH200DU-24NFH 200
CMH300DU-24NFH 300
CMH300DX-24NFH
CMH400DU-24NFH 400
CMH400HC6-24NFM 1-in-1
CMH600DU-24NFH 600 2-in-1
光伏用DIPIPM PSH50YA2A6 600 50 4-in-1
轨道牵引 混合SiC功率模块 CMH1200DC-34S 1700 1200 2-in-1
家电 超小型全SiC DIPIPMtd> PSF15S92F6 600 15 6-in-1
PSF25S92F6 25
超小型混合SiC DIPPFC PSH20L91A6-A 20Arms Boost chopper×2
超小型全SiC DIPPFC PSF20L91A6-A
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