双组份导热凝胶|高导热凝胶
¥55.00
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3.8W散热硅凝胶生产电子散热硅胶填缝3.8W导热泥膏状腻子导热凝胶
- ¥99.00 ≥1PCS起批
参数
- 导热产品特性
- 是加工定制
- HR-SP0020型号
广东 东莞
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10000PCS
双组份导热凝胶|高导热凝胶
¥55.00
产品详情
单组分导热凝胶HR-SM0050
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。
HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能；广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域；适应自动化生产线，提高工作效率。
产品概述
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。
HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能；广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域；适应自动化生产线，提高工作效率。
产品特点和优势
■ 导热系数3.5～10W/(m.K)
■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm
■ 阻燃等级UL 94-VO
■ 低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂
■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃
■ 适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高
产品用途
HR-SM系列系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域，HR-SM系列（低密版）尤其适用于无人机、航空航天。
包装和储存
■ 包装：包含30mL、50mL、200mL 三种包装规格，客户要求的非标包装经过评估可行的按合约执行
■ 仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%，密封贮存期6个月
■ 运输过程中：高运输温度应小于45℃，高贮存和运输相对湿度应小于95%
王生1320272485
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产品参数
- 导热
- 是
- HR-SP0020
- 和润新材料
- 按需定制
- 有机硅
- 和润
- HR-SP0020
