Flextein TG890 是一款高性能流体型导热界面材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切,可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间,可替代导热垫片,提升导热性能并降低成本。
不同于导热硅脂,Flextein TG890 导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
产品特性:
导热系数 10.0 W/m·K
极低应力与低热阻的***结合
高耐候性和可靠性
充分固化,***变干
易于点胶,良好的可塑性,可替代导热硅脂使用
典型应用:
消费电子、通讯设备
平板、多媒体设备
台式机、便携式电脑和服务器
LED 照明设备
印刷电路板组件,外壳连接
光纤通讯设备
车用电子产品
易碎/脆弱组件,外壳连接
军用电子设备