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1.RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。
2.RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。
RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如***产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的***工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。
型 号 | RS220 |
焊接面积 | 220mm*220mm |
炉膛高度 | 100mm |
温度范围 | 可达450℃ |
接 口 | 串口 |
控制方式 | 软件控制（温度、压力等） |
温度曲线 | 可存储若干条40段的温度曲线 |
电 压 | 220V |
额定功率 | 9KW |
实际功率 | 6KW（不选真空泵） |
外形尺寸 | 600*600*1300mm |
重 量 | 250KG |
控温精度 | ±1℃ |
升温速度 | 120℃/min |
降温速度 | 单独水冷60℃/min、水冷+气冷最快120℃/min |
冷却方式 | 气冷、水冷（外壳、加热板） |
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