中科同志 在线式大批量生产真空回流焊接炉 氮气甲酸 框架式产品
¥1500000.00
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中科同志 批量生产IGBT MOS MEMS 功率器件真空回流焊 真空共晶炉H5/H6
- ¥70万 ≥1套起批
参数
- 低空洞率产品特性
- 是加工定制
- 中科同志品牌
北京 通州区
30天内发货
50套
中科同志 在线式大批量生产真空回流焊接炉 氮气甲酸 框架式产品
¥1500000.00
产品详情
简介
1. 观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2. 加热系统：设备配置3套（H3)/5套(H5)加热系统，同时在真空环境下进行工作；
3. 真空系统：设备配置大型真空泵，可快速实现炉腔达到10Pa高真空环境；
4. 冷却系统：设备采用水冷却系统，***在高温真空环境下可快速降温；
5. 软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
6. 控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
7. 气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，***焊点无空洞；
8. 数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录功能，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、 调用等；
9. 保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低或过高报警保护、 水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、UHB LED封装、大功率半导体器件、光电器件封装、气密性封装、芯片封装、 适用于多种产品的的微电子生产线等。
1. 高真空度：10Pa高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节 ;
特点：
2. 真空抽速：50/60/90 m³/h ;
3. 工艺腔体压力：0.1/0.0001mbar ;
4. 加热板隔层承重：单层承重≥20kg ;
5. 快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温 ;
6. 低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率 ;
7. 可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求 ;
8. 高产能：每层实际焊接面积为500*300mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。
型 号 H3 H5
焊接面积 600mm*250mm*100mm*3层 500mm*300mm*100mm*5层
控制系统 温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统
控制方式 品牌工业电脑+软件系统
温度曲线 40段温度控制
单层承重 20kg
炉膛高度 100mm
温度范围 室温 600℃
升温速率 ≤100℃/Min
降温速率 ≤80℃/Min
冷水系统 >100L/min，
出水口温度： 5-10℃
极限真空 ≤10Pa （Equipped with 40L/M mechanical oil pump）
电 源 380V 50-60A
外形尺寸 1350*1000*1830mm 1600*1000*1830mm
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产品参数
- 低空洞率
- 是
- 中科同志
- H3
- 芯片焊接
- 真空共晶炉
- 600mm*300mm
- 500mm*300mm
- 100mm
- 5层
- 20kg
- 3%
- ≤100℃/Min
- ≤80℃/Min
