- 商品
- 详情
中科同志 在线式大批量生产真空回流焊接炉 氮气甲酸 框架式产品
- ¥150万 ≥1套起批
- 低空洞率产品特性
- 是加工定制
- 中科同志品牌
一、设备名称、型号、原产地、交货期
1.1 设备名称：真空回流焊设备
1.2 原产地(国别、厂家)：北京中科同志科技股份有限公司
二、设备主要技术性能指标：
2.1 焊接温度：
V8S型真空回流焊机实际焊接温度≤400℃。（可以稳定达到400度）
2.2 真空度：
V8S型真空回流焊机真空度≥15 Pa（机械油泵 40L/Min）
2.3 有效加热面积：
V8S型真空回流焊机有效加热面积≤320*160mm，温度均匀性±1℃。
2.4 焊接（炉膛）高度：
炉膛高度＜20mm
2.5 升温速率：
V8S型真空回流焊采用底部板式合金加热技术，配合顶部板式合金加热技术，加热速度≤3℃/秒。
2.6 降温速率:
V8S型真空回流焊机采用氮气气冷（冷却器件）+水冷（板式冷却系统）的冷却方式，降温速率1-10℃/秒（通过控制冷却板温度控制）。
2.7 焊接空洞率:
V8S焊接时，单个焊盘空洞率可控制在≤3%。
2.8 设备温度控制和温控精度：
要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度，控温精度±1℃。
V8S型真空回流焊机炉腔配置20个控温传感器，可实时反馈腔体内的温度。标配4组测温，***焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
2.9 V8S型真空回流焊机支持甲酸、氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。
2.10 V8S真空回流焊机配置软件控制系统：
V系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，***器件工艺的可追溯性。
2.11 设备无需校正，不会产生多于的校证费用
2.12 操作功耗：
底部加热：加热功耗：8KW，实际功耗：>3KW
顶部加热：加热功率：8KW，实际功率：>2KW
耗氮量：大约35L/min
-
IGBT 功率器件真空回流焊 在线式甲酸炉 ¥1500000.00 -
-
-
-
中科同志 批量生产IGBT MOS MEMS 功率器件真空回流焊 真空共晶炉H5/H6 ¥700000.00
-
国产低空洞率IGBT 激光器 功率器件高真空回流炉 ¥500000.00
在线问
- 低空洞率
- 是
- 中科同志
- V8S
- 芯片焊接
- 真空共晶炉
- 320mm*160mm
- 320mm*160mm
- 3%
- ≤100℃/Min
- ≤80℃/Min
- 20mm
