中科同志 批量生产IGBT MOS MEMS 功率器件真空回流焊 真空共晶炉H5/H6
¥700000.00
中科同志 在线式大批量生产真空回流焊接炉 氮气甲酸 框架式产品
¥1500000.00
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国产低空洞率IGBT 激光器 功率器件高真空回流炉
- ¥50万 ≥1套起批
参数
- 是加工定制
- 中科同志品牌
- HV3型号
北京 通州区
30天内发货
50套
中科同志 批量生产IGBT MOS MEMS 功率器件真空回流焊 真空共晶炉H5/H6
¥700000.00
中科同志 在线式大批量生产真空回流焊接炉 氮气甲酸 框架式产品
¥1500000.00
产品详情
1、HV3真空回流焊为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。真空回流焊机通过对真空度、温度、压强以及腔体内气氛环境等相关条件的精准控制来实现微电子元器件的无空洞焊接要求，该设备主要用于无空洞，高气密性焊接，例如玻璃与金属管帽封接、盖板封帽、共晶贴片等领域。
2、行业应用：HV3真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、玻璃与金属金属管帽封接、管壳盖板封帽、共晶贴片、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。
【特点】
1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用质量流量器精准的控制工艺气体的输入量，***每一次焊接工艺的一致性。
2、同志科技自主研发的控温、测温系统
2.1 HV3真空回流焊采用同志科技专利控温技术（非PLC温控方式），温度反馈迅速，温度控制精准，控温精度在≤±1℃。
2.2 HV3真空回流焊温度曲线可设定最多40段温度，并配置6组PID设定，更精准控制温度，***焊接一致性及可靠性。（温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。）
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产品参数
- 是
- 中科同志
- HV3
- 芯片封装焊接
- 真空共晶炉
- 300*300mm
- 100mm
- 可达450℃
- 可存储若干条40段的温度曲线
- 220V
- 120℃/min
- 120℃/min
